赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶）举行线上新产品发布会，正式推出最新研发成果：i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块。
1700V是IGBT的主流电压等级之一，广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等领域。
赛晶i20系列1700V IGBT芯片组，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，并采用了窄台面、优化N-型增强层、短沟道、3D结构、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平。
已经发布的首款IGBT模块（ED封装IGBT模块），目前已经向电动汽车、新能源发电、工控等领域的多家行业领先客户批量供货，并以卓越的性能和表现广受好评。本次发布会上，赛晶发布了第二款工业级模块产品- ST封装IGBT模块。该模块，采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等领域，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。
ST封装IGBT模块，采用优化布局、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、连接阻抗、内部杂散电感等。ST封装IGBT模块，是赛晶打造精品国产IGBT模块战略的最新成果。
本次发布会还介绍了正研发中的两款车规级SiC模块：HEEV封装和EVD封装SiC MOSFET模块。HEEV封装的创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能。EVD封装将推出SiC MOSFET和Si IGBT两个版本，可以满足汽车市场不同需求。
苹果手机怎么去掉运营商显示
...边框加前后玻璃面板，只是背部采用双摄设计，但是双摄模块的造型秉承了浴霸的风格。iPhone11同时有六款配色可选，分别是紫色、白色、绿色、黄色、黑色、红色六种颜色。 iPhone11采用6.1英寸LCD显示屏，阳极氧化铝和... 查看详情
芯片生产废水
一． 芯片废水来源：集成电路芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。二． 查看详情
试叙述AV6旁路系统有哪些软件模块？
试叙述AV6旁路系统有哪些软件模块？参考答案：根据软件所实现的功能分4类：1、控制和计算模块：它主要包括加/减模块、乘/除模块、PI控制模块、状态变量控制模块及过程观察器模块等。2、信号处理模块：它主 查看详情
LED防爆灯是什么?
LED防爆灯主要以大功率LED灯珠和封装集成芯片为主，结合灯具外面结构和适用场所等要求来定制，但是选择LED防爆灯是需要谨慎的，特别是选择功率大小和灯具上是有讲究的，灯具的功率大小LED灯具外壳的大小 查看详情
下列模块属于分散控制系统现场控制站的执行代码，并固化在EPROM中的是（）各个模块的调用顺序按系统生成的数据结构和算法进
下列模块属于分散控制系统现场控制站的执行代码，并固化在EPROM中的是（）各个模块的调用顺序按系统生成的数据结构和算法进行。A、输入处理模块和输出处理模块B、顺序逻辑控制模块C、数据处理模块与故障诊断 查看详情