请问一下网上的SMT大侠们,在焊接BGA时,可以不刷焊膏吗?BGA芯片是植过球的!

     2023-03-21     116
理论上BGA可以不印锡膏,只印助焊剂就可以了,但在实际生产中不可能因为BGA单独增加这一动作,因此也就一并印刷锡膏了,印刷锡膏在清洁PAD的同时最主要功能还在防止BGA在置件后搬运产生偏移,同时与其它元件保持同一焊接高度,避免BGA产生空焊.追问

我们公司现在需要焊小批量的BGA芯片484个引脚的,想自己焊,买一个小型的回流焊机(每次只能焊单张),不知道能不能用。

追答

应该可以的,不过不知道你们的基板是什么样的,回流炉是什么型号的。是否有其他的零件,如果484个引脚,PITCH应该在0.5左右了,开钢网的时候最好选用0.12以下的钢网,回流焊的温度设定最好能把预执时间加长点,使锡膏充分润湿。

参考知识1 理论上BGA可以不印锡膏,只印助焊剂就可以了,但在实际生产中不可能因为BGA单独增加这一动作,因此也就一并印刷锡膏了,印刷锡膏在清洁PAD的同时最主要功能还在防止BGA在置件后搬运产生偏移,同时与其它元件保持同一焊接高度,避免BGA产生空焊.同时BGA因为不易看到很容易出现漏焊的现象,如果是量较大的话就会影响生产效率。我的群号 162486918 我们是珠三角的一个电子行业的一个交流群 参考知识B 最好不要,但是要看你的机器参数。

1. 用锡膏的话,考量是锡膏本身内含助焊剂。所以在某些产品上有帮助。 (要用推力和其他参数来比较。)
但是这锡膏控制不容易。
2. 我的想法是锡膏和锡球的成分不一样, 会有可能导致冷旱。 所以要用的话, 你要选成分接近的。
3. 目前在市场上两这都有。最后也要考虑到工序的周转期.

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